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Filamento PVA transparente 500g Esun | Filamentos
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Descripción
Filamento PVA TRANSPARENTE Bambu Lab Chile
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Bobina de Filamento PVA Bambu Lab
?? Descripción del Producto
El filamento PVA de Bambu Lab es un material de soporte soluble en agua para impresoras 3D en Chile. Proporciona soporte confiable para diseños complejos y voladizos. Se disuelve fácilmente en agua, simplificando post-procesamiento y evitando daños. Penetra en intrincaciones para soporte superior. Compatible con PLA y sistema IFS en TodoToner.cl.
? Características Principales
- ? Fácilmente Soluble en Agua: Se disuelve completamente sin residuos, facilitando la remoción de soportes.
- ? Interfaz de Soporte Suave: Unión seamless con la superficie de impresión para contactos precisos y suaves.
- ? Recomendado para PLA: Compatible con todos los tipos de PLA, incluyendo PLA-CF/GF.
- ? Bobina Reutilizable de Alta Temperatura: Para mayor sostenibilidad y facilidad de uso.
- ? Disolución Limpia y Completa: Elimina el hassle de limpieza manual y garantiza resultados impecables.
- ? RFID para Impresión Inteligente: Todos los parámetros de impresión integrados en RFID, legibles a través de AMS para carga y impresión sin esfuerzo.
- ? Compatible con AMS: Funciona perfectamente con AMS y AMS lite en estado seco.
?? Especificaciones Técnicas
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Diámetro | 1.75 mm ± 0.03 mm |
| Peso Neto | 0.5 kg |
| Densidad | 1.27 g/cm³ |
| Temperatura de Fusión | 202 °C |
| Índice de Fluidez | 7.2 ± 1.1 g/10 min |
| Color | Transparente (Hex #F0F1A8) |
??? Parámetros de Impresión Recomendados
- ? Temperatura de Boquilla: 220 - 250 °C
- ? Temperatura de Cama (con Pegamento): 35 - 45 °C
- ? Velocidad de Impresión: < 200 mm/s
- ? Secado: 80 °C por 12 horas en horno de secado; mantener humedad < 20% RH en contenedor sellado con desecante.
- ? Parámetros Automáticos: Carga vía RFID en AMS para configuración óptima sin ajustes manuales.
?? Beneficios Exclusivos
- ? Soporte confiable para diseños complejos y overhangs, permitiendo impresiones imposibles con soportes tradicionales en Chile.
- ? Disolución fácil en agua que simplifica el post-procesamiento y reduce daños en el modelo principal.
- ? Interfaz de soporte suave para contactos precisos y superficies impecables sin necesidad de espaciado superior cero.
- ? Remoción de soportes sin esfuerzo, eliminando la necesidad de limpieza manual tediosa.
- ? Penetración profunda en detalles finos para soporte superior en intrincaciones complejas.
- ? Minimiza el desperdicio de material al usarse solo para interfaces de soporte cuando sea necesario.
? Compatibilidad
- ? Materiales Compatibles: PLA, PLA-CF/GF.
- ? Sistema AMS: Totalmente compatible con AMS y AMS lite (en estado seco).
- ? Placas de Construcción: Recomendadas: Cool Plate SuperTack, Smooth PEI Plate, Textured PEI Plate.
- ? Hotend: Requiere boquilla de acero endurecido 0,4 mm / 0,6 mm / 0,8 mm o boquilla de acero inoxidable 0,4 mm; no compatible con 0,2 mm.
- ? Pegamento: Recomendado: Bambu Liquid Glue o Glue Stick.
- ? Funciona con impresoras FDM que soportan filamento de 1,75 mm y sistemas AMS compatibles.
?? Consejos de Uso
- ? Secado: Seca antes del uso para óptimo rendimiento: 80°C por 12 horas; el PVA absorbe humedad fácilmente, lo que puede causar fallos de alimentación o obstrucciones.
- ? Almacenamiento: Mantén en contenedor sellado con desecante (< 20% RH); el color puede oscurecerse con el tiempo o ciclos de secado, pero no afecta el rendimiento.
- ? Tipo de Soporte: Usa soportes normales en lugar de tree supports para evitar colapsos durante la impresión.
- ? Disolución: Usa agua tibia para acelerar el proceso (máx. 50°C si soporta PLA para evitar deformaciones); remueve manualmente partes disueltas parcialmente para ahorrar tiempo.
- ? Uso Exclusivo: Solo para soportes, no para modelos independientes; consulta la Guía de Impresión PVA antes de empezar.