El filamento eSUN PLA+ Magenta en presentación de 1 kg es una opción de alto desempeño para usuarios de impresoras 3D FDM que buscan mayor resistencia mecánica que el PLA estándar sin sacrificar la facilidad de uso. Su formulación mejorada ofrece mayor tenacidad e impacto reduciendo la fragilidad típica del PLA convencional, lo que lo hace adecuado tanto para piezas decorativas como para prototipos funcionales que requieren cierta durabilidad.
El color magenta es brillante, saturado y uniforme a lo largo de toda la bobina, garantizando consistencia visual en proyectos que demandan acabados de alta calidad. eSUN es un fabricante reconocido a nivel global por la precisión en el diámetro del filamento (1.75 mm) y la tolerancia ajustada, factores que inciden directamente en la fluidez de extrusión y en la ausencia de atascos durante la impresión, incluso en sesiones de trabajo prolongadas.
Este filamento es compatible con la gran mayoría de impresoras FDM disponibles en Chile, incluyendo las marcas más vendidas como Bambu Lab, Creality, Elegoo, Anycubic, Flashforge, Artillery, Prusa y Qidi, entre otras. No requiere cámara de impresión cerrada ni condiciones especiales de temperatura ambiente, lo que lo convierte en un material versátil y accesible para makers principiantes y talleres de producción por igual.
| Marca | eSUN |
| Tipo de filamento | PLA+ |
| Peso neto | 1 kg |
| Diámetro del filamento | 1.75 mm |
| Tecnología de impresión compatible | FDM (Fused Deposition Modeling) |
| Temperatura de impresión recomendada | 205–225 °C (rango típico eSUN PLA+) |
| Temperatura de cama recomendada | 0–60 °C (sin cama caliente requerida) |
Sí. El filamento eSUN PLA+ de 1.75 mm es compatible con prácticamente todas las impresoras FDM del mercado chileno, incluyendo Bambu Lab X1 Carbon, P1S, A1, Creality K1, K1C, Ender-3 V3 SE y muchos modelos más. Solo verifica que tu impresora acepte filamento de 1.75 mm, que es el estándar más extendido.
El PLA+ (también denominado ePLA+ por eSUN) incorpora aditivos que mejoran la resistencia al impacto, la tenacidad y la flexibilidad respecto al PLA convencional. El resultado es una pieza menos frágil y con mejor acabado superficial. Mantiene las ventajas del PLA: fácil procesamiento, bajo olor y buena adhesión entre capas, sin requerir cámara cerrada.
El eSUN PLA+ se procesa típicamente entre 205 °C y 225 °C en el hotend, con cama caliente entre 0 °C y 60 °C (puede imprimirse incluso sin cama caliente). Estos valores pueden ajustarse levemente según el modelo de impresora, la velocidad de impresión y las condiciones ambientales del entorno donde se trabaje.
Sí. La presentación es una bobina de 1 kg de filamento eSUN PLA+ en color magenta, con un diámetro de 1.75 mm. El peso corresponde al filamento neto, excluyendo el carrete. La bobina es compatible con los portabobinas estándar de la mayoría de las impresoras FDM disponibles en Chile.
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Sí. El PLA+ es higroscópico y absorbe humedad del ambiente, lo que puede degradar la calidad de impresión (burbujas, stringing). Se recomienda almacenarlo en una bolsa hermética con silica gel cuando no esté en uso. Si el filamento absorbió humedad, puedes secarlo en un deshidratador de filamentos a temperatura baja antes de imprimir.
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